SAMSUNG ELECTRONICS PERU S.A.C: 6
Carbonos, lejías, trementina, alquitrán, insecticidas, herbicidas, fijadores, aditivos, preparaciones extintoras, disolventes, cementos, líquido hidráulico, anticongelantes, reactivos de laboratorio, ácidos grasos, aglutinadores, residuos químicos, biodiésel / Preparaciones para el decapado de metal; flujos y demás preparaciones auxiliares para soldar metal; pastas y polvos para soldar, constituidos por metal y otros productos; preparaciones de los tipos utilizados para recubrir o rellenar electrodos o varillas de soldadura
| ADUANA | AÑO DUA | CANT. | UNIDAD MEDIDA | PRODUCTO | ORIGEN | PROCEDENCIA | VALOR FOB $ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2018 | 0 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | UNITED STATES | 5 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2018 | 2 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | UNITED STATES | 10 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2018 | 1 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | UNITED STATES | 10 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2018 | 2 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | KOREA, REPUBLIC OF | 24 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2017 | 0 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | UNITED STATES | 5 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2017 | 0 | KG | DEMAS PASTAS Y POLVOS PARA SOLDAR | KOREA, REPUBLIC OF | UNITED STATES | 15 |
