| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | EMBUDO DE PREMOLDE, S/M, S/M FUNNEL EK.03400.4064 MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO HIERRO FUNDIDO | CHINA | CHINA | 561.78 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 2 | U | MOLDE FINAL, JH, F14864 BLOW MOULD MOLDE FINAL MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO HIERRO FUNDIDO,CREDITO 60 DÍAS POST FACTURA | CHINA | CHINA | 575.45 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 2 | U | FONDO DE MOLDE, JH, F14864 BOTTOM PLATE FONDO DE MOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO HIERRO FUNDIDO | CHINA | CHINA | 97.76 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 2 | U | AGUJA DE MOLDE, JH, F14864 PLUNGER AGUJA DE MOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO HIERRO FUNDIDO | CHINA | CHINA | 53.32 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 26 | U | MOLDE EN BLANCO, S/M, S/M BLANK MOULD MOLDE EN BLANCO MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO DE HIERRO FUNDIDO // EK.03400.2664 | CHINA | CHINA | 5150 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | MOLDE FINAL, S/M, S/M BLOW MOULD MOLDE FINAL MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.3706,CREDITO A 90 DÍAS POST FACTURA | CHINA | CHINA | 6949.08 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | FONDO DE MOLDE, S/M, S/M BOTTOM PLATE FONDO DE MOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.3707 | CHINA | CHINA | 1259.07 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 32 | U | MOLDE EN BLANCO, S/M, S/M BLANK MOULD MOLDE EN BLANCO MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.3708 | CHINA | CHINA | 5423.67 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | AGUJA DE MOLDE, S/M, S/M PLUNGER 2 AGUJA DE MOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.4103 | CHINA | CHINA | 581.11 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 2 | U | GALGA DE CONTROL, S/M, S/M CONTROL GAUGE GALGA DE CONTROL MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.4107 | CHINA | CHINA | 121.06 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | FONDO DE MOLDE, S/M, S/M BOTTOM PLATE FONDO DE MOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.4110 | CHINA | CHINA | 1452.77 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 24 | U | TAPA DE PREMOLDE, S/M, S/M BAFFLE TAPA DE PREMOLDE MOLDES PARA LA FORMACION DE ENVASES DE VIDRIO MATERIAL: HIERRO FUNDIDO// EK.03400.4111 | CHINA | CHINA | 1646.47 |