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LENOVO GLOBAL TECHNOLOGY (ASIA PACIFIC ) LIMITED - SUCURSAL DEL PERU EN LA PARTIDA CALDERAS. GENERADORES, TURBINAS, MOTORES Y SUS PIEZAS. BOMBAS, QUEMADORES, ACONDICIONADORES, APARATOS DE REFRIGERACIÓN Y CALEFACCIÓN. CENTRIFUGADORAS. DIVERSAS MÁQUINAS, HERRAMIENTAS, PIEZAS Y EQUIPO.: 3031 TOTAL REGISTROS

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ADUANA AÑO DUA CANT. UNIDAD MEDIDA PRODUCTO ORIGEN PROCEDENCIA VALOR FOB $
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U BISEL, SALPICADERO, VULCAN, EDSFF, S/M, S/M MECH_ASMBEZEL,FACIA,SN550V2,EDSFF BISEL, SALPICADERO, VULCAN, EDSFF N° PARTE: 02JJ193 CHINA UNITED STATES 5.55
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 2 U PARTES PARA COMPUTADORA (SUB-ENSAMBLE), Lenovo, 4XH7A09867 Este kit de opciones incluye los siguientes componentes Un conjunto de expansión 1 LP+FH P 1U x16/x16 PCIe G4 Riser1 LP+FH Kit 4XH7A09867 Incluye componentes y accesorios para su instalación CHINA MEXICO 82.68
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, LENOVO, S/M CARDPOP 2U X8/X8/X8 PCIERISER 1 2U Riser 1 Card con 3 x PCI-Express 16 x N° PARTE: 01GV291 CHINA UNITED STATES 14.55
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CONDUCTO DE AIRE SR650 P4, LENOVO, S/M AIRDUCT SR650 P4 AIR DUCT CONDUCTO DE AIRE SR650 P4 N° PARTE: 01PE058 CHINA CHINA 5.2
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U KIT DE HABILITACIÓN RAID, LENOVO, S/M RAID_CARD M.2 SATA 2-BAY RAID KIT KIT DE HABILITACIÓN RAID THINKSYSTEM M.2 SATA DE 2 BAHÍAS ( KIT = 2U) N° PARTE: 03LD509 CHINA CHINA 49.5
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U PLACA DE CPU SIN PROCESADOR, LENOVO, S/M BDPLANAR THINKSYSTEM SR645 V3 CPU BOARD PLACA DE CPU THINKSYSTEM SR645 V3 MB, GÉNOVA, 1U, RENESAS N° PARTE: 03KM490 CHINA CHINA 794.97
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U DUCTO DE AIRE, S/M, S/M MECHANICAL FRU, AIR BAFFLE ABOVER DIMM DUCTO DE AIRE N° PARTE: 00YD078 CHINA UNITED STATES 6.83
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U PANEL FRONTAL, S/M, S/M MECH_ASM EIA L/R BRACKET PANEL FRONTAL con cable para conectar componentes dentro del chasis del servidor N° PARTE: 02JJ173 CHINA UNITED STATES 45.2
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CONJUNTO DE RELLENO DEL DISIPADOR DE CALOR, LENOVO, S/M MECHANICAL FRU, HEATSINK FILLER ASM 00YD073 N° PARTE: 00YD073 CHINA UNITED STATES 5.3
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U DEFLECTOR DE AIRE ENCIMA DE DIMM, LENOVO, S/M AIRDUCT AIR BAFFLE ABOVER DIMM 02JJ183 N° PARTE: 02JJ183 CHINA UNITED STATES 6.48
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U KIT DE HABILITACIÓN, LENOVO, WITHOUT MODEL MECH_ASM 7MM HDD ENABLEMENT KIT KIT DE HABILITACIÓN DE DISCO DURO DE 7 MM KIT=1 N° PARTE: 02JJ813 CHINA UNITED STATES 28.34
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 2 U TARJETA ELECTRONICA, LENOVO, WITHOUT MODEL ST50 V2 MAINBOARD TARJETA ELECTRONICA PRINCIPAL SIN PROCESADOR N° PARTE: 03GX756 CHINA UNITED STATES 275.98