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LENOVO GLOBAL TECHNOLOGY (ASIA PACIFIC ) LIMITED - SUCURSAL DEL PERU EN LA PARTIDA CALDERAS. GENERADORES, TURBINAS, MOTORES Y SUS PIEZAS. BOMBAS, QUEMADORES, ACONDICIONADORES, APARATOS DE REFRIGERACIÓN Y CALEFACCIÓN. CENTRIFUGADORAS. DIVERSAS MÁQUINAS, HERRAMIENTAS, PIEZAS Y EQUIPO.: 3031 TOTAL REGISTROS

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ADUANA AÑO DUA CANT. UNIDAD MEDIDA PRODUCTO ORIGEN PROCEDENCIA VALOR FOB $
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 1 U CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, INVENTEC, S/M CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA 1U/2U 4x3.5" SAS/SATA F/M/R Backplane Tarjeta de expansion INCLUYE COMPONENTES Y ACCESORIOS PARA SU INSTALACION Y NORMAL FUNCIONAMIENTO CHINA MEXICO 77.75
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 40 U SOPORTE, LENOVO, S/M PARTES PARA COMPUTADORA (SOPORTE) V3 1U Security Bezel Option Kit INCLUYE COMPONENTES PARA SU NORMAL FUNCIONAMIENTO 2U V4 Riser 2/3 Cage w/ 3 PCIe Slots CHINA MEXICO 756
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 5 U PARTES PARA COMPUTADORA (BEZEL), LENOVO, S/M PARTES PARA COMPUTADORA (BEZEL) V3 1U Security Bezel Option Kit 4XH7A90300 INCLUYE COMPONENTES PARA SU NORMAL FUNCIONAMIENTO CHINA MEXICO 121.75
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 5 U MEMORIA, LENOVO, S/M Tipo MEM.:RAM, Tipo RAM:DDRAM (Double Date Rate ram), Vel.BUS:Vel.BUS:1600 mhz Cap.:32 GB 32GB TruDDR5 4800MHz (1Rx4) RDIMM/INCLUYE COMPONENTES PARA SU INSTALACION Y FUNCIONAMIENT CHINA MEXICO 696.6
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 5 U PLACA PRINCIPAL DEL SISTEMA , ALTRA, S/M BDPLANAR SR630 V2 MB IFX PLACA PRINCIPAL DEL SISTEMA CON BATERIA, SIN PROCESADOR N° PARTE: 03GY115 // PAGO CREDITO 30 DIAS FECHA DE FACTURA CHINA HONG KONG 3286.73
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 1 U TARJETA ELEVADORA, LENOVO, S/M CARDPOPTHINKSYSTEM1U/2U RISER1 TARJETA ELEVADORA, PCIE GNE5, X16, RÍGIDA, CON CONECTOR DE ALIMENTACIÓN 2X4, RISER1 N° PARTE: 03NC336 CHINA UNITED STATES 29.79
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 3 U PLACA DE PROCESADOR, LENOVO, S/M BDPLANARTHINKSYSTEM SR630V3CPUBOARD PLACA DE PROCESADOR, LENOVO, S/M N° PARTE: 03LC619 CHINA UNITED STATES 2430.39
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 1 U CIRCUITO MODULAR PARA UNIDAD DE PROCESO DIGITAL, Lenovo, S/M CIRCUITO MODULAR PARA UNIDAD DE PROCESO DIGITAL RAID 9450-8i 4GB Flash Tarjeta de expansión para uso en unidad de proceso digital INCLUYE COMPONENTES Y ACCESORIOS PARA SU INSTALACION Y NORM CHINA MEXICO 343.5
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 2 U KIT DE EXPANSION, LENOVO, S/M Este kit de opciones incluye los siguientes componentes Un conjunto de expansión 1 LP+FH P 4XF7B03892 PARTES PARA COMPUTADORA (SUB-ENSAMBLE) SR650/a V4 Left Rack Latch w/ USB/MiniDP CHINA MEXICO 144.18
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 14 U CIRCUITO MODULAR (MEMORIA), Lenovo, S/M 32GB 2RX8 PC5-5600 ECC UDIMM CIRCUITO MODULAR (MEMORIA) Modulo de memoria con capacidad de 32GB INCLUYE COMPONENTES Y ACCESORIOS PARA SU INSTALACION Y NORMAL FUNCIONAMIENTO,4X77A99752 CHINA MEXICO 2871.26
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 104 U CIRCUITO MODULAR (MEMORIA), HYNIX, S/M 64GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM Modulo de memoria con capacidad de 64GB 4X77A77032 INCLUYE COMPONENTES PARA SU NORMAL FUNCIONAMIENTO KOREA, REPUBLIC OF MEXICO 33045.6
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 1 U MEMORIA, SKHYNIX, PC5-6400B-RA1-1312-XT Tipo MEM.:RAM, Tipo RAM:DDRAM (Double Date Rate ram), Vel.BUS:6400 Cap.:16 GB N° PARTE: 03LC545 KOREA, REPUBLIC OF CHINA 441.13