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PONTIFICIA UNIVERSIDAD CATOLICA DEL PERU EN LA PARTIDA TUNGSTENO, MOLIBDENO, TANTALIO, MAGNESIO, COBALTO, BISMUTO, CADMIO, TITANIO, CIRCONIO, ANTIMONIO, CIRILIO, BERILIO, CROMO Y OTROS METALES EN BRUTO Y SUS MANUFACTURAS: 13 TOTAL REGISTROS

ADUANA AÑO DUA CANT. UNIDAD MEDIDA PRODUCTO ORIGEN PROCEDENCIA VALOR FOB $
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.171 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TERBIUM DISC BOND WITH COPPER BACKING PLATE TREM-99% TB/TREM-99.9% SIZE: D50 X 6.35MM CHINA UNITED STATES 1000
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.084 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TANTALUM (TA) SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE CHINA UNITED STATES 190
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.264 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES IN2O3 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS CHINA UNITED STATES 600
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.136 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES IZO (IN2O3/ZNO 90/10 WT %)SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THI CHINA UNITED STATES 310
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.088 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES AL SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE CHINA UNITED STATES 200
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.066 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES NIO SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS CHINA UNITED STATES 150
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.057 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TIO2 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS CHINA UNITED STATES 130
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.066 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES SIC SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS CHINA UNITED STATES 150
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.176 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES NICKEL(II) TITANATE (NITIO3) SPUTTERING TARGET PURITY: 99.9%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" T CHINA UNITED STATES 400
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.101 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES SNO2 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS CHINA UNITED STATES 230
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.189 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES ERBIUM DISC BOND WITH COPPER BACKING PLATE TREM-99% ER/TREM-99.9% SIZE: D50 X 6.35MM CHINA UNITED STATES 1110
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2025 0.088 KG OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES AI2O3 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE CHINA UNITED STATES 200