| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.171 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TERBIUM DISC BOND WITH COPPER BACKING PLATE TREM-99% TB/TREM-99.9% SIZE: D50 X 6.35MM | CHINA | UNITED STATES | 1000 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.084 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TANTALUM (TA) SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE | CHINA | UNITED STATES | 190 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.264 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES IN2O3 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS | CHINA | UNITED STATES | 600 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.136 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES IZO (IN2O3/ZNO 90/10 WT %)SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THI | CHINA | UNITED STATES | 310 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.088 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES AL SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE | CHINA | UNITED STATES | 200 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.066 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES NIO SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS | CHINA | UNITED STATES | 150 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.057 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES TIO2 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS | CHINA | UNITED STATES | 130 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.066 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES SIC SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS | CHINA | UNITED STATES | 150 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.176 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES NICKEL(II) TITANATE (NITIO3) SPUTTERING TARGET PURITY: 99.9%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" T | CHINA | UNITED STATES | 400 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.101 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES SNO2 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.25" THICKNESS | CHINA | UNITED STATES | 230 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.189 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES ERBIUM DISC BOND WITH COPPER BACKING PLATE TREM-99% ER/TREM-99.9% SIZE: D50 X 6.35MM | CHINA | UNITED STATES | 1110 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2025 | 0.088 | KG | OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA, AEM, .. OBJETIVO DE PULVERIZACION CATODICA EN UNIDADES AI2O3 SPUTTERING TARGET PURITY: 99.99%, SIZE 50MM DIAMETER X 0.125" THICKNESS INDIUM BONDED 50MM DIA X 0.125" THICK CU BACKING PLATE | CHINA | UNITED STATES | 200 |