| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 15 | U | MÓDULO DE DESARROLLO, CYCLONE IV, RZ-EASYFPGA A2.2 MÓDULO DE DESARROLLO DISPOSITIVO EN PLACA IMPRESA FPGA ALTERA CYCLONE IV EP4CE6E22C8N TARJETA DE DESARROLLO CON USO: PARA APLICACIONES QUE REQUIEREN PROCESAMIENTO PARALELO Y ALTA FLEXIBILIDAD EN EL | CHINA | CHINA | 716.31 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 200 | U | PLACA DE DESARROLLO, S/M, ATTINY85 PLACA DE DESARROLLO DISPOTIVO EN PLACA IMPRESA HW-0198 MODULO DE DESARROLLO MINIATURA CON CONEXION MICRO USB USO: BROCOLAJE, EDUCACION | CHINA | CHINA | 313.6 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 200 | U | PLACA DE DESARROLLO, S/M, HW-018 PLACA DE DESARROLLO DISPOSITIVO EN PLACA IMPRESA HW-018 PLACA DE DESARROLLO MINIATURA CON CONEXION USB PCB DIR USO: BROCOLAJE, EDUCACION | CHINA | CHINA | 299.35 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 1500 | U | PLACA DE DESARROLLO, S/M, NANO PLACA DE DESARROLLO MODULO DE DESARROLLO CON MICROCONTROLADOR ATMEGA 328P, NANO V3.0 COMPATIBLE. CON CIRCUITO PARA CONECTAR A UNA COMPUTADORA. USOS: EDUCACION, BRICOLAGE | CHINA | CHINA | 2767.76 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 100 | U | RASBERRY PI PICO, RASPBERRY, PI PICO RASBERRY PI PICO MODULO DE DESARROLLO EN PLACA IMPRESA RASPBERRY PI PICO CON PUERTO MICRO USB, MICROCONTROL | CHINA | HONG KONG | 144.32 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 100 | U | RASBERRY PI PICO, RASPBERRY, PI PICO RASBERRY PI PICO MODULO DE DESARROLLO EN PLACA IMPRESA RASPBERRY PI PICO CON PUERTO USB TIPO C, MICROCONTRO | CHINA | HONG KONG | 144.32 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 2000 | U | TARJETA DE DESARROLLO, OVERCLICK, UNO R3 TARJETA DE DESARROLLO MODULO DE DESARROLLO UNO R3 COMPATIBLE CON IDE ARDUINO, VERSIÓN ECONÓMICA CON MICROCONTROL USO: PARA DESARROLLO DE PROYECTOS CON MICROCONTROLADORES.DIMENSIONES: 68.6MM X 53.4MM. | CHINA | CHINA | 6972.33 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 200 | U | CIRCUITO MICROCONTROLADOR, MICROCHIP, PIC18F4550-I/P CIRCUITO MICROCONTROLADOR DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR CIRCUITO INTEGRADO MICROCONTROLADOR PIC18F4550 MICROCHIP MCU DE USOS: EDUCACION, INDUSTRIA, BRICOLAGE | THAILAND | CHINA | 1362.56 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 1000 | U | CIRCUITO INTEGRADO OPAM, S/M, TL084CN CIRCUITO INTEGRADO OPAM DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR TL084 AMPLIFICADOR OPERACIONAL CON ENTRADAS JFET 4 OPAMS. ENCAPS | CHINA | CHINA | 45.39 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 100 | U | MÓDULO DE EXPANSIÓN, S/M, S/M MÓDULO DE EXPANSIÓN PLACA IMPRESA SHIELD PARAARDUINO NANO V3.0 CON BLOCK DE TERMINALES (BORNES DE CONEXIÓN) PA USO: PARAAGREGAR MÓDULOS Y SENSORES EN LA TARJETA DE DESARROLLO ARDUINO NANO | CHINA | CHINA | 67.48 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 800 | U | BUZZER PIEZOLECTRICO, S/M, S/M BUZZER PIEZOLECTRICO DISPOSITIVO EN PLACA IMPRESA CON BUZZER/ZUMBADOR PASIVO PARA ARDUINO (REQUIERE UNA SEÑAL E USOS: PROYECTOS EN ELECTRÓNICA CON TARJETAS DE DESARROLLO ARDUINO, BRICOLAGE. | CHINA | CHINA | 110.21 |
| MARITIMA DEL CALLAO | 2025 | 200 | U | MODULO CONVERSOR DC-DC, S/M, HW-133C MODULO CONVERSOR DC-DC DISPOSITIVO EN PLACA IMPRESA HW-133ABC DE CONVERSIÓN DE VOLTAJE DC A DC. BUCK / STEP DOWN ENTRADA:4.5-28VDC SALIDA: 0.8V-18VDC | CHINA | CHINA | 57.63 |