LENOVO GLOBAL TECHNOLOGY (ASIA PACIFIC ) LIMITED - SUCURSAL DEL PERU EN LA PARTIDA CALDERAS. GENERADORES, TURBINAS, MOTORES Y SUS PIEZAS. BOMBAS, QUEMADORES, ACONDICIONADORES, APARATOS DE REFRIGERACIÓN Y CALEFACCIÓN. CENTRIFUGADORAS. DIVERSAS MÁQUINAS, HERRAMIENTAS, PIEZAS Y EQUIPO.: 3031 TOTAL REGISTROS
| ADUANA | AÑO DUA | CANT. | UNIDAD MEDIDA | PRODUCTO | ORIGEN | PROCEDENCIA | VALOR FOB $ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | BANDELA PARA UNIDAD DE ALMACENAMIENTO, LENOVO, 00FC279 MECH_ASM FRU 3.5"HDD DUMMY TRAY V1.0 BANDEJA PARA UNIDAD DE ALMACENAMIENTO MECANICA DE 3.5" (DISCO DURO) N° PARTE: 00FC279 | CHINA | UNITED STATES | 2.47 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 2 | U | MEMORIA, SAMSUNG, 01KR360 Tipo MEM.:RAM, Tipo RAM:DDRAM (Double Date Rate ram), Vel.BUS:2666MHZ Cap.:16 GB N° PARTE: 01KR360 | CHINA | UNITED STATES | 170.74 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | MEMORIA, SAMSUNG, 46W0823 Tipo MEM.:RAM, Tipo RAM:DDRAM (Double Date Rate ram), Vel.BUS:Vel.BUS:2400 mhz Cap.:8GB N° PARTE: 46W0823 | CHINA | UNITED STATES | 118.7 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | PESTILLO IZQUIERDO (MECANISMO DE BLOQUEO), LENOVO, 01KP744 MECH_ASM 4U EIA LATCH LEFT 01KP744 N° PARTE: 01KP744 | CHINA | UNITED STATES | 23.39 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | DUMMY DEL VENTILADOR (CAUBIERTA DE REEMPLAZO PARA LLENAR EL VACIO AL RETIRAR UN VENTILADOR MECH_ASM 9238 FAN DUMMY 01KP741 N° PARTE: 01KP741 | CHINA | UNITED STATES | 8.49 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA (MEMORIA), SAMSUNG, 00PH894 MEMORY S M391A1K43BB1-CRC 8GB D4-24E 00PH894 N° PARTE: 00PH894 | CHINA | UNITED STATES | 102.29 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | CHASIS METÁLICO, LENOVO, 01PE960 CHASSIS 4U MS 16_2.5 CHASSIS NVFF3.0 01PE960 N° PARTE: 01PE960 | CHINA | UNITED STATES | 213.92 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | DISIPADOR DE CALOR, LENOVO, 00FC528 HEATSINK 2U CPU HEATSINK 00FC528 N° PARTE: 00FC528 | CHINA | UNITED STATES | 9.73 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | DISIPADOR DE CALOR, LENOVO, 00YJ784 HEATSINK HEATSINK 00YJ784 N° PARTE: 00YJ784 | CHINA | UNITED STATES | 8.29 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | DISIPADOR DE CALOR, LENOVO, 02YE601 HEATSINK LGA4189 2U PERF HTSK 02YE601 N° PARTE: 02YE601 | CHINA | UNITED STATES | 42.71 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 1 | U | KITS DISIPADOR DE CALOR PARA PROCESADOR CON GRASA/PASTA TERMICA, LENOVO, 02JJ884 HEATSINK LGA1200 TOW3PIPE80WCOOLERGREASE 02JJ884 N° PARTE: 02JJ884 | CHINA | UNITED STATES | 12.97 |
| AEREA Y POSTAL EX-IAAC | 2023 | 2 | U | CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, LENOVO, 00FL639 BDPLANAR THINKSYSTEM ST50 PLANAR 00FL639 N° PARTE: 00FL639 | CHINA | UNITED STATES | 204.02 |