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LENOVO GLOBAL TECHNOLOGY (ASIA PACIFIC ) LIMITED - SUCURSAL DEL PERU EN LA PARTIDA CALDERAS. GENERADORES, TURBINAS, MOTORES Y SUS PIEZAS. BOMBAS, QUEMADORES, ACONDICIONADORES, APARATOS DE REFRIGERACIÓN Y CALEFACCIÓN. CENTRIFUGADORAS. DIVERSAS MÁQUINAS, HERRAMIENTAS, PIEZAS Y EQUIPO.: 3031 TOTAL REGISTROS

FILTROS

Calderas. Generadores, turbinas, motores y sus piezas. Bombas, quemadores, acondicionadores, aparatos de refrigeración y calefacción. Centrifugadoras. Diversas máquinas, herramientas, piezas y equipo. Motores, generadores, transformadores, electroimanes, acumuladores, aspiradoras, aparatos electro-mecánicos y de alumbrado, hornos, soldadoras, calentadores eléctricos, teléfonos, aparatos y dispositivos audiovisuales. Aisladores y diverso material eléctrico Libros, diarios, planos, autoadhesivos y otros impresos Polímeros, poliacetales, poliamidas, resinas amínicas, siliconas. Resinas de petróleo, celulosa, desechos de plástico, monofilamentos de plástico, tubos, láminas, implementos y revestimientos de plástico Aluminio y manufacturas de aluminio o con alto contenido de aluminio Caucho natural y sintético en bruto y en diversos productos manufacturados a partir de ese material, incluso llantas y prendas Mantas, cortinas, ropa de cama, sacos, toldos y otros Tablestacas, rieles, tubos, perfiles, recipientes, cables, telas, tornillos, agujas, radiadores y otras manufacturas de hierro o acero Herramientas de corte, desbaste y labranza; cuchillería y otras herramientas de mano
ADUANA AÑO DUA CANT. UNIDAD MEDIDA PRODUCTO ORIGEN PROCEDENCIA VALOR FOB $
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, LENOVO, S/M CARDPOP SR550/650 3.5 SATA/SAS 8BAY BP CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA N° PARTE: 01GV282 CHINA CHINA 49.42
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, LENOVO, S/M CARDPOP SR530/630 2.5 SATA/SAS 8BAY BP CIRCUITO MODULAR PARA COMPUTADORA, LENOVO, 01GV280 N° PARTE: 01GV280 CHINA CHINA 45.27
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 8 U MEMORIA, LENOVO, 4ZC7A08710 Tipo MEM.:RAM, Tipo RAM:RDIMM, Vel.BUS:2933MHz Cap.:16 GB CIRCUITO MODULAR (MEMORIA) 64GB TruDDR4 2933MHz /INCLUYE ACCESORIOS PARA SU NORMAL FUNCIO CHINA MEXICO 1878.24
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CARCASA CON RANURAS PARA VENTILADORES, S/M, S/M MECH_ASM 4 SLOT RISERCAGE WITH FANS CARCASA CON RANURAS PARA VENTILADORES N° PARTE: 02JJ156 CHINA HONG KONG 191.19
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U ENSAMBLE DE SALPICADERO, EDSFF, S/M, S/M MECH_ASM FACIA ASM,EDSFF ENSAMBLE DE SALPICADERO, EDSFF N° PARTE: 02JJ189 CHINA UNITED STATES 5.52
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U MÓDULO ELEVADOR LP 1U FICTICIO, S/M, S/M MECH_ASM 1U LP RISERDUMMY MÓDULO ELEVADOR LP 1U FICTICIO N° PARTE: 01KP616 CHINA UNITED STATES 3
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 24 U CIRCUITO MODULAR (MEMORIA), LENOVO, 4X77A08632 16GB 3200MHz 2Rx8 1.2V RDIMM Modulo de memoria con capacidad de 32 GB 4X77A08632 INCLUYEN ACCESORIOS PARA SU NORMAL FUNCIONAMIENTO CHINA MEXICO 1490.16
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U BISEL OEM 4U, LENOVO, 02GH544 MECH_ASM 4U OEM BEZEL BISEL OEM 4U N° PARTE: 02JH544 CHINA CHINA 49.82
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U JAULA EDSFF, LENOVO, S/M MECH_ASM EDSFF CAGE FRU, JAULA EDSFF N° PARTE: 02JJ190 CHINA CHINA 10.37
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U PLACA DE CPU SIN PROCESADOR, LENOVO, S/M BDPLANAR THINKSYSTEM SR645 V3 CPU BOARD PLACA DE CPU THINKSYSTEM SR645 V3 MB, GÉNOVA, 1U, RENESAS N° PARTE: 03KM490 CHINA CHINA 794.97
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U BANDEJA DE DISCO DURO, S/M, S/M GEN4 3,5" HS SIN HERRAMIENTAS BANDEJA BANDEJA DE DISCO DURO Portador para unidad sin formato N° PARTE: 01PE534 CHINA UNITED STATES 19.09
AEREA Y POSTAL EX-IAAC 2023 1 U CONJUNTO MECÁNICO, SOPORTE DEL SENSOR DE FUGAS, CIRCUITO CERRADO 1U, LENOVO, S/M MECH_ASM LEAKAGE SENSOR HOLDER,1U,V3.0 03KM416 N° PARTE: 03KM416 CHINA UNITED STATES 2.55
173174175176177178179180181182183184185186187188189190191192193194195196197198199200201202203204205206207